Syensqo 之前隶属于索尔维集团，在台北举行的 2024 年台湾国际半导体展上首次亮相，其材料组合涵盖了半导体加工的所有阶段。作为全球领先的先进性能材料和化学解决方案供应商，该公司为半导体行业提供特种聚合物。9月 4 日至 6 日，Syensqo 的展览重点展示了可帮助客户突破芯片性能极限并实现更可持续的半导体未来的材料解决方案。
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图片 / Pictures Syensqo
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Syensqo 的特种聚合物具有出色的清洁度、化学稳定性和高耐热性，可满足当今先进半导体应用对长期可靠性和效率的要求。Syensqo 的产品是根据FEOL（前端生产线）到 BEOL（后端生产线）制造的独特需求定制的，包括设施管道涂层、超纯水 (UPW) 系统、干法蚀刻、湿法工艺、薄膜、光刻和 CMP（化学机械抛光）。它们已被证明适合要求严格的关键节点设计，并广泛应用于半导体芯片生产的湿法清洁、沉积、干法蚀刻和化学机械抛光 (CMP) 阶段。沉積、乾蝕刻和化學機械研磨 (CMP) 階段。
以廣泛的科技產品專業、研究開發的關鍵投資為基礎，Syensqo具有豐富的經驗來提供次世代半導體程序所需的永續高性能材料。此外，該公司在上海的進階應用實驗室具備卓越的無塵室設備，能為鄰近的客戶提供服務，並為當地市場提供更快速的回覆。
